去年，摩根士丹利（Morgan Stanley）的报告“一个寒冷的冬天”，半导体行业的冷水盆地涌入。但是，自2025年上半年以来，世界芯片市场已经默默发出了恢复信号。特别是，在内存芯片领域，从通用播放到高带内存（HBM），市场价格弹跳，库存降低和订单恢复似乎在“春季Insing”中写下了新的章节。信号1：韩国的一般出口DRAM。韩国是全球鼓工业的核心基地，其出口数据是观察行业周期的好天气。自今年二月以来，韩国的DRAM出口已经结束了他们的过期下降，连续第四个月实现了两位数的增长。 3月份为27.8％，四月为38％，5月的36％，6月前20天的25.5％。 （资料来源：Daeun Lee）这些数据与“半导体冬季”的传统历史有关。相反，它表明了通用DRAM市场（主要是美国在PC和基本服务器上）正在迅速形成供求模式。根据KED AICEL韩国数据，韩国的DRAM出口增长了25.5％，增长了25.5％，而韩国的DRAM出口量为26.9亿韩元（约为19亿美元）。请注意，这些数据不包括更复杂的多个包装产品，例如HBM。 Trendforce说：“目前的供应有限，许多买家很难获得所需的产品，而且价格可能会更快地上涨。”预计在第三季度，一般使用的DRAM价格预计将在18-23％上涨。这种现象挑战了先前关于该行业长期衰退的决定，并恢复了对芯片行业一般恢复的期望。投资银行战略家在首尔说：“宏观环境中仍然存在不确定性，但是这些天的节奏和价格范围上涨是不寻常的。” “当前的DRAM周期是非典型的。”这也证实了一般DRAM市场的判断是“最糟糕的时期已经过去”，表明新的增长可能已经开始沉默。 Daxin Securities Liu Henggen分析师最近的一点是，价格反弹增强了市场的信心，即通用Cram周期不会急剧下降。他说：“在这种情况下，从明年开始对主要半导体公司对利润市场的期望将得到进一步加强。”信号2：三星通用电动机DRM的性能已恢复，引起了对市场趋势变化的资本市场的关注，这将Ainvestors返回到三星。他在HBM轨道上留下了SK Hynix，但是三星在通用市场上的表现最近在过去一直在改善。三星希望他们的半导体部分的运营利润将在第二季度达到20亿韩元，这可以追溯到其每月增长。分析师指出，这主要是由于一般价格的反弹德拉姆。晶圆的冶炼和LSI部门系统的持续损失继续拖延性能。三星还积极参与HBM卡车，并开始提供12层HBM3E芯片供应。但是，该行业认为，要获得HBM市场的支持点，它将必须参与NVIDIA供应链。目前，NVIDIA占全球高端HBM需求的80％以上。挑战仍然存在，但甲板的ADO可能更喜欢三星。自今年年初以来，三星股价上涨了12.9％，低于去年，但趋势却有了显着提高。信号3：DDR4价格和DDR5的价格适中。根据Trendforce数据（Trendforce）的数据，最近几周的常规DDR4芯片价格突然上涨。 16GBDDR43200芯片的现货价格从5月23日的5.6美元上涨至6月20日的11.5美元。在同一时期，DDR5 4800/5000的价格CHIP还增加了9％，达到6美元左右。通过DrameXchenge咨询，三星/SK Hynix 3200 MHz DDR4 16GB（1GX16）的平均特定价格为$ 12.5，最高价格达到24美元，而DDR5 2x8G模块的平均价格为6.5美元，而DDR5 2x8G模块约为6美元。先前的DDR价格是新一代的新一代新一代。比产品贵得多。增加的增加是由于供应侧设置所致。自4月以来，三星，Micron和SK Hynix宣布了一系列的供应悬架。终端制造商（尤其是PC和IT设备制造商）关注地缘政治和商业政策的影响，并开始专注于库存。供需之间的这种不一致导致价格启动，尽管三星，SK hynix和Micron上涨了最后一批DDR4内存的价格，但它也为DDR5产品的工业过渡提供了空间。 ddr5逐渐宣布，但其参与新笔记本电脑中的IPation仍然不到100％，许多消费者仍然倾向于以低价使用成熟的DDR4。许多OEM制造商仍使用旧的猛禽湖芯片。换句话说，DDR4仍然拥有Micron财务总监Mercado Mark Murphy的大量基础，他说未来收入的增长将主要由DRAM驱动，预计毛利率将根据价格上涨，产品组合的优化和成本管理的优化而增加。他说：“由于动作下降和需求的持续改善，我们将继续专注于提高价格能力并优化产品的结构。”信号4：Micron提交了一份可靠的财务报告。 6月26日，微米提供了一份令人难以置信的财务报告。这导致了业务时间以外的股票价格上涨。 L的季度收入达到93亿美元，该月增长了15.5％，增加了36.6％，MARKET的预测显着增加了8.86亿美元。 l行动调整的收益为1.91美元，更多的丰欧估计为1.60美元。总利润率增加到39％，去年同期显着增长了28.1％。值得注意的是，HBM业务一直是本季度的亮点。根据Micron的数据，HBM产品的季度收入每月增加约50％。首席执行官Sanjay Mehrotra透露，将HBM产品提供给四个GPU，ASIS C平台的客户将大量提供，并将在2025年底达到HBM市场份额。我们计划将数量提高到23-24％。 Micron预计，下季度收入将达到104-11亿美元，建立新的记录，并进一步证实高价值记忆市场增长的冲动。该公司预计HBM市场份额与2025年下半年DRAM的一般市场份额相媲美。信号5：SK Hynix提高了很多机智H HBM在三个gigantes中，即DRAM市场，三星电子，SK Hynix和Micron。毫无疑问，HBM市场份额已成为盈利能力的关键区别。由于HBM，SK Hynix在过去两年中赚了很多钱。在今年的第一季度，SK Hynix首次击败了三星竞争对手，赢得了三星34％DRAM市场份额和25％MICRON的34％的36％。贡献的主要原因是HBM。据了解，SK Hynix占HBM现场市场份额的70％。 SK Hynix的市场价值在短短一年半内翻了一番。 6月24日，SK Hynix市场价值超过了2000亿（1,470亿美元），这使其成为韩国历史的第二次参与，在三星电子之后，超过了2000亿次收益。相比之下，三星电子的市场价值为3581.3亿韩元。 SK Hynixhe预计运营利润将在第二季度达到90亿韩元（66亿美元）通过增加HBM需求。分析师预测，随着2025年下半年的季度运营收益将超过100亿韩元，因为其HBM3E芯片的销售额继续增加，即以其高利润率而闻名的12个下一代水平。此外，HBM收入也有望解释SK Hynix的随机访问记忆（DRAM）的最高记录。截至6月26日，行业专家估计，第二季度的HYNIX SK HBM HBM货物中有12个莱手HBM3E芯片代表了一半以上。该百分比预计在下半年将超过80％。目前，12 -layer HBM3E芯片的价格提供了8种CAPASA独特的芯片，得知它比该芯片高出50％至60％，增长利润率显着提高。该行业预测，HBM4中的12层芯片的价格将超过600美元，目前的HBM3价格为HBM3，HBM3E产品的8层价格在200美元左右和300美元之间。vely。 HBM销售预计今年将占SK Hynix DRAM总收入的50％以上。这在2024年第四季度大于40％。在这种节奏上，SK Hynix通常有望打破以前的利润的年度记录。最近增长的因素。存储行业的恢复回合不仅是需求恢复的结果，而且是结构变化的结果。 1）积极删除DDR4：三星，Micron和SK Hynix宣布了DDR4系列生产的连续停止，从而降低了供应侧压力并将产品更改为DDR5和HBM。三星DDR4内存芯片订单将在6月初结束，即产品将于10月完成。 Micron还向全球客户发出了一些时间警告，并且预计DDR4/LPDDR4 DRAM发货将在接下来的两到三个季度中彼此停止。 Micron执行副总裁兼商业主任Summit Sadana在DDR4供应仅由长期战略合作伙伴（例如汽车，行业和NETCOM）持有的未来，重点关注长期循环系统和关键系统的市场。但是，应该考虑到SK Hynix，三星和Micron等主要公司离开了DDR4市场还有另一个原因。因此，他们不得不寻找高级DDR5和HBM才能保持竞争力。 2）容量传输：HBM生产将增加单位利润，他们敦促将传统生产线更改为高价值产品，从而加剧了通用电池芯片的短缺。例如，今年SK Hynix的资本支出增加到了290亿，比原始计划高30％，即220亿美元的收益。 SK Hynix计划将部分M10 Fab（主要生成传统节点产品）转换为HBME过程。 3）促进库存趋势的政策因素：欧洲关税政策的方向是未知的，终端制造商选择积累并避免危害，这进一步推动了短期价格。总的来说，这与去年摩根士丹利的“寒冷冬季理论”形成鲜明对比。 2024年，摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，HBM的存储制造商供应将达到2500亿GB，超过需求的66.7％（1500亿GB），并且三星电子在HBM市场中的完整入口将是其支持的主要原因。同时，当前的常规存储制造商面临利润压力，甚至可以降低其估值以及SK Hynix和Samsung Electronics的目标价格。但是，现实已成为HBM供应的短缺（包括SK Hynix，Samsung和Micron在内的存储制造商已公开宣布：“ HBM库存将在2025年之前耗尽。” AI的风险摩根·史丹利（Morgan Stanley）曾经警告过的AI风险曾经太早了。，预计资本将在2025年派出650万台，在2026年将派出750万辆，平均售价超过40,000美元。从通用目标到HBM的下一个增长周期，多个维度数据显示了从制造商财务报告到市场价格点的共同趋势。冬季芯片真的可以过去。宏观经济和地缘政治仍然存在不确定性，但是供求的结构，半导体行业的产品和资本流的投资组合正在经历深刻的变化。新的储存周期以与以前不同的速度静静地开始。寒冷的冬天可能还没有结束，但是春天的潮流已经到来。